• Componente adhesivo del sellante uno de curado del silicón corto del tiempo
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Componente adhesivo del sellante uno de curado del silicón corto del tiempo

Componente adhesivo del sellante uno de curado del silicón corto del tiempo

Datos del producto:

Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: UNEX
Certificación: CE

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima: 1 CAJA
Tiempo de entrega: 20-30 días del trabajo
Mejor precio Contacto

Información detallada

Nombre: Sellante adhesivo de curado del silicón componente corto del tiempo uno Uso: Componentes electrónicos, electrónicos y eléctricos
Materia prima principal: silicón Nombre de la marca: Megasun
Densidad: 1,60 Color: Blanco
Alta luz:

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Descripción de producto

Sellante adhesivo de curado del silicón componente corto del tiempo uno

 

Descripción
ZS-NJ-D959 W03G000Z es una temperatura ambiente ignífuga del dealcoholization del uno-componente que cura el sellante del silicón. Este producto tiene adherencia de alta resistencia y buena, y tiene buena adherencia a los diversos metales tales como acero de aluminio, de cobre, inoxidable, etc.; tiene propiedades dieléctricas superiores y buena resistencia térmica. La gama de temperaturas del uso general es -60°C a 200°C. Durante el proceso de curado, los alcoholes se lanzan, que es anticorrosivo a los materiales tales como policarbonato (PC) y de cobre, y cumplen completamente los requisitos del directorio de la UE RoHS.
 
Uso
Pegamento para la fuente de alimentación, fijación de conectores en placas de circuito; aislamiento, fijación y a prueba de choques de componentes electrónicos, tales como paquete de alto voltaje, mediados de-periferia, enchufe eléctrico, tubo de rectificador y protección común del condensador
 
Embalaje
300ml/piece, 25 pedazos/caja.
2.6L/piece, 4 pedazos/caja.
 
 
Datos técnicos
1
Exterior
Goma blanca
2
Tiempo del secado superficial (minuto)
≤15
3
Extrudability (g/s, 25℃)
45~55
4
Tiempo de curado completo (d)
3~7
5
Densidad relativa (g/cm3)
1.55~1.65
6
Dureza (orilla A)
50~60
7
Resistencia a la tensión (MPa)
≥2.0
8
Alargamiento en la rotura (%)
≥70
9
Gama de la resistencia de la temperatura (℃)
-60~200
10
Resistencia de volumen (Ω·cm)
≥1.0×1014
11
Fuerza dieléctrica (kV/mm)
≥13
12
Grado ignífugo
UL94 V-0

Componente adhesivo del sellante uno de curado del silicón corto del tiempo 0

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